ad覆铜快捷键(ad重新铺铜快捷键)

ad重新铺铜快捷键

在PCB里完成连线之后下面就要进行敷铜操作了。

在菜单栏上点击敷铜的图标。

点击后会出来敷铜的选项框

一般敷铜的方式选择第二个网格的模式,可以把它连接到GND。

设置问题

1、设置好原件的网络，铺铜接地就设置GND网络就可以。

2、设置铺铜管理器：新的连接样式、连接方式：简单：direct connect。

3、全部铺铜重铺。

这样就可以了

在IPC-2221A中有写，是和计算电流-线宽一样的公式：

Imax=k * Temp_rise^0.44 * A^0.725

其中k是补偿系数，外层为0.048，算内层和过孔时k=0.024，因为内外层走线散热能力不同；Temp_rise是允许温升，一般5~10摄氏度安全；A(单位mil^2)就是过孔横截面积，可以按环形面积计算。

其中k=0.024；

d是过孔成品的直径，也就是镀铜后的直径，单位mil；

tp是镀铜厚度，一般1mil（0.02~0.025mm）。

计算后一般0.5/0.8mm的过孔最大载流1.36A，默认为1A。

切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK

你再Keep-Out Layer层跟着你的板型画一个圆，然后再覆铜，铜片自然就是圆形的，再到Keep-Out Layer层去把画的圆形删除即可(不删也无所谓)。注：Keep-Out Layer就是禁止布线层(包括覆铜)

快捷键 V - B, 视图镜像；

Ctrl+A 选中全部，然后在被选中区按住鼠标左键使PCB处于被拖拽状态，这时候按下 L 键，松开鼠标左键，PCB正反被翻面；以上两种，不知道你想要哪一种，你自己尝试看

很少用规则去约束铜箔到板边的距离，我的做法通常是将边框拷贝到keepout层，如果要铜箔到板边大于20mil，就将边框线宽度改为40mil左右即可·~以此类推。。

我用的是ad13，跟ad10应该差不多，方法供您参考。

敷铜方法：在上部的place-->polygonpour,在弹出的窗口里设置相关参数，比如敷铜的在哪层，敷铜的网络名等；

补泪滴：

在tools-->teardrop里面，在弹出的窗口选择是否是所有焊盘加泪滴，还是过孔加泪滴，还是选择性的加泪滴。

在PCB.PcbDoc文件中：在软件下方选择"Top Layer (顶层)"（1）执行"放置"->“铺铜”；或者快捷键" PG "。会弹出"Properties (属性)"面板。

（2）在"Properties (属性)“面板，Net (网络) 选择GND；选择“网状铜”或“实体铜”；选中"Remove Dead Copper(删除孤立的铺铜)”，其他默认即可。

（3）此时光标变成十字形，准备开始铺铜操作；

（4）用光标沿着PCB的"Keep-Out (禁止布线层)"边界线画一个闭合的矩形框。单机确定起点，移动至拐点处单机，直至确定矩形框的4个顶点，右击退出。然后右键双击确定铺铜。使用者不必手动将矩形框线闭合，软件会自动将起点和终点连接起来构成闭合框线。

（5）至此，软件生成了"Top Layer (顶层)"的铺铜

（6）选择"Bottom Layer (底层)"，重复1-4的操作，对底层进行铺铜。