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热风焊接电脑主板好不好(主板焊接用什么)

主板焊接用什么

整个过程非常繁琐，热风枪只能帮您把南桥取下来，要焊上去，您还得有焊台，植锡盘。。。等专业工具

步骤如下：

（一）BGA芯片的拆卸

①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。

②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

　　（二）植锡

①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。

　　（三）BGA芯片的安装

①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。

②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

焊接在主板上的有什么

主板上的焊点太长叫焊接毛刺

主板焊接用什么材质不能焊?

答：你用小刀之类的东东轻轻把上面的锡层刮开，你就明白了。

主板焊接用什么焊锡

　　电脑主板的印刷线条极细，用细一点的焊锡丝焊接时比较容易控制。一般的电子电路，线条较粗，可用粗一点的焊锡丝，用细的很不经用。　

主板焊接用什么胶水

主板上南桥芯片贴上双面胶不行，可以用导热硅胶 。导热硅胶是起着导热的作用，没有粘性,我建议你把原来的双面胶去掉,然后买导热硅胶放点在散热片与南桥中间,押紧后,在边边用502粘.这样就起到导热,粘紧双效果,如果南桥还是很热,你可以在南桥上安装一个显卡用的小风扇.这样就更好拉。

主板焊接用什么焊条

电视的高压线是高压包给显示器的高压电，是不可以改焊机的，高压包的电压高大几千V，除非你不要命，就算不要命也打不着焊条，电视剧主板无法提供这么大的电流

如何焊接手机主板

手机主板就是手机里的主电路板。手机主板上主要有三大部分：萊垍頭條

1、基带部分基带芯片和电源管理芯片：负责编码的2、射频部分射频处理器和射频功放：负责把信号传出去，和信号收进来3、其他部分CPU 内存 各种控制器（触屏 蓝牙 WIFI 传感器 等等）。还有一些麦克风 听筒 扬声器 摄像头 显示屏幕的接口等等这些东西都焊接在了一个电路板上，整个板子叫手机主板。手机主板的功能：集成手机操作管理。延伸：和手机主板并存的还有一个排线。排线就是你拆开手机后看到屏幕下方的橙色的透光还可以看到黑色线条的东西。手机主板会坏的原因：1、导致手机主板故障的第一大原因是进液：包括手机落水及不慎掉落入其他液体中；條萊垍頭

2、在极端环境下使用手机；萊垍頭條

3、 静电击穿主板元件；垍頭條萊

4、 意外跌落；萊垍頭條

5、主板一过性电流增大，这种情况主要由电池短路等故障引起；萊垍頭條

6、 使用不匹配的充电器。頭條萊垍

主板焊接用什么意思

还是我来告诉你吧!优点：节约成本，价格便宜。

缺点：扩展性差，无法升级，维修困难（手机CPU焊在主板一般是）

主板焊接用什么工具

cpu焊接到主板用激光焊接。该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。

激光焊接封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。

主板焊接用什么材料

那个黑色的方形铝片，是散热片。

主板焊接用什么助焊剂

主芯片助焊剂阿尔法焊膏最好用

助焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。