中兴通讯在2016年-2018年这两年间，受过美方的两次制裁，与华为不同的是中兴很多芯片业务原本是依靠美国公司，所以面对制裁处理方式也截然不同。经历过风波之后，中兴也多次表态会加强自研芯片业务。6月17日，中兴在回答投资者提问时透露，公司7nm芯片已经规模量产，并在全球5G规模部署中实现了商用，5nm芯片则正在技术导入……

　　中兴、华为是我国通信产业的两大巨头，也都自研芯片，是排名靠前的国产IC设计公司。但两家公司在2018年和2019年，先后遭到美国的制裁，不但在供应链上围堵，还在先进制造工艺上卡脖子。

　　目前美国对华为的制裁仍在持续发酵，不过顽强的华为挡下了一波波的攻势。中兴通讯在2016年-2018年这两年间，也受过美方的两次制裁，不过与华为不同的是，中兴很多芯片业务原本都是依靠美国公司，所以面对制裁处理方式也截然不同。

　　经历过风波之后，中兴也多次表态会加强自研芯片业务。2018年上任的新执行董事、总裁徐子阳曾在临时股东大会上表态：“加大中兴微电子在芯片研发的投入，将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务，比如基带芯片、5G 传输交换芯片、IP芯片等，这些芯片是核心竞争力关键部分” 。那么现在中兴这边的情况如何呢？

　　6月17日，有投资者在互动平台向中兴通讯提问，希望了解5纳米（nm）工艺芯片的进展。中兴方面透露，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片已经规模量产，并在全球5G规模部署中实现了商用，5nm芯片则正在技术导入。

　　据台媒消息，中兴这款自主研发的7nm芯片用于5G基站，由台积电7nm工艺制造，日月光投控的2.5D/interposer技术进行封测。

　　中兴执行副总裁、首席运营官谢峻石此前曾表示，过去三年来，中兴每年用于研发的资金高达121亿元，但并未快速转化成盈利，中兴需更快速将技术领先转化成市场领先，从而提升利润水平，已经在做相应的调整。

　　谢峻石还指出，在重要的芯片供应中，中兴在芯片研发设计能力上是全流程覆盖的。最早架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等，全生命周期都可以实现研发设计。“这是行业中绝对领先的地位。”

　　中兴集团消费终端战略部负责人吕钱浩之前也谈到了中兴的核心技术，他表示，牛厂在芯片、操作系统和数据库三大核心自主能力继续发力。核心芯片当面，中兴通讯是“中国当前唯二量产7nm导入5nm的企业。累计研发并成功量产各类芯片100余种，覆盖“承载、接入、终端、应用”领域，7nm工艺芯片实现规模量产，同步导入5nm技术。”

　　在6月6日的“中国5G发牌一周年”线上峰会上，中兴通讯虚拟化产品首席科学家屠嘉顺也表示，基于7nm工艺3.0版本的多模基带芯片和数字中频芯片，可以实现相比上一代产品超过4倍的算力提升，超过30%的AAU功耗的降低。预计在明年发布的5nm工艺芯片，将会带来更高的性能和更低的能耗。

　　屠嘉顺还介绍到，在过去几年中，中兴通讯针对5G无线G下一代核心网提出了超过7000个提案，为3GPP相关标准作出了贡献。同时，中兴通讯有超过200位5G标准专家进行相关的标准研究和预研，并在3GPP多个工作组中承担了负责人的角色，领导了相关课题的研究和创新。

　　根据德国专利数据公司IPlytics 6月初公布的最新数据，截止2020年1月1日，在欧洲电信标准化协会（ETSI）定义的5G SEP专利（标准必要专利族）数据当中，共有21571个5G标准专利族声明。

　　按照申请的公司来分类，中国的华为公司拥有最多的已申报的5G标准专利族，达到了3147族，其次是三星（2795族），中兴（2561族）则排在了第三位，5G标准专利声明量远超诺基亚、爱立信、高通等实力强劲的通信厂商。

　　此外据中兴通讯今年3月底发布2019年年报显示，截止2019年底中兴全球专利申请量为7.4万件，已获授权3.4万件，5G专利超过5000件。此外，已向全球标准组织提交7000多个5G NR/5GC提案。

　　去年9月，中兴曾公布一份数据，当时中兴已在全球获得35个5G商用合同，全球发货已经超过5万个，与全球60多家运营商开展合作。同时中兴预计截至2019年年底，其5G基站出货将会超过10万个，而这些5G基站中应该都有用到自研芯片。

　　目前，中兴通讯可以提供全系列的5G基站，从700M、800M、900M，到1.8G、2.1G、2.6G，以及到26G和28G的全系列频谱基站，可以满足包括城区、郊区、室内深度覆盖热点，特别是中兴面向铁路以及高铁覆盖的解决方案做到了业界第一。

　　本月初，中兴通讯的新一代5G移动热点产品MU500在澳大利亚正式商用，这也是全球首款正式接入毫米波5G现网的5G移动热点。

　　此前，中国厂商中只有华为海思确认在研发5nm工艺芯片。据了解，该款芯片就是传闻中的麒麟1020，原本预计在下半年量产，并搭载于Mate 40系列手机中首发。然而，据日经新闻最新消息，华为Mate 40很可能会因台积电芯片代工等供应链问题而延迟发售，目前正在积极寻找替代供应商。

　　中兴通讯5nm芯片的消息，是在去年5月30日中兴股东大会上，徐子阳透露的。徐子阳当时称，“芯片、专利和软件是中兴通讯竞争力中三个非常核心的竞争力，中兴微电子已经可以做到通讯里面专用芯片，全部自主设计，通过合作伙伴代工生产，目前已经熟练掌握了10nm和 7nm 的工艺，研发向5nm制程进发。”

　　2019年7月，徐子阳在接受央视《对话》栏目采访时，再次谈到了中兴通讯的研发投入及进展。其中，在芯片研发进展方面，他透露：“中兴通讯已经能够设计7纳米的芯片并且量产，同时，5纳米的工艺也在紧张的准备当中”。

　　但他依旧没有透露这款5nm芯片具体情况，目前来看这颗芯片不是给智能手机用的5G SoC，更可能和已经量产的7nm芯片一样，是用于5G基站的核心芯片。

　　目前在5G手机SoC领域，随着英特尔的退出，目前只剩下高通、华为、联发科、三星和紫光展锐五家厂商。不过与手机芯片不同，5G基站端所需的芯片由于对于体积和功耗要求相对更低，因此5G基站芯片领域，中兴通讯也是重要的玩家之一。

　　根据TrendForce数据，2018年中兴旗下的子公司中兴微电子，是国内仅次于华为海思、紫光展锐、北京豪微的第四大芯片设计公司。此前2015、2016、2017连续三年，中兴微电子的业绩都在国内芯片设计企业中排名第三。

　　中兴微电子前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，成立时间虽然比同在深圳的对手华为要晚5年（1991年，华为成立ASIC设计中心），但比大部分国内芯片企业要早得多。成立之初，IC设计部的主要任务，就是通过自主研发芯片降低成本。研发的主要对象，是包括SDH/MSTP传输、交叉芯片在内的承载网设备芯片。

　　据公众号鲜枣课堂称，早期的此类设备芯片，基本上都是依赖国外供应商的供货，价格十分高昂。中兴IC设计部自研的芯片，成本远低于国外供应商的报价，直接降低了设备整机成本，大幅提高了利润。

　　中兴的芯片自研能力，给自己争取了很大的议价权。甚至原来的一些芯片供应商听说中兴开始自研，立刻主动降低了报价。这让中兴尝到了芯片自研的甜头，也坚定了自研的决心。中兴也打下了芯片自研的基础。

　　进入21世纪，当时全球3G开始陆续起步，国内设备商的崛起引起了欧美厂商的警惕，上游芯片供应链收缩给了设备商很大的压力。中兴迫不得己，开始逐步加大自研芯片的投入力度，以满足发货需求。

　　在这一时期的2003年11月，中兴在IC设计部的基础上，成立了全资子公司——中兴微电子技术有限公司（简称“中兴微电子”），注册资金1500万，专门从事芯片的研发和设计。

　　当时中兴完全采购不到以WCDMA为代表的3G核心芯片，所以中兴微电子成立之后的首要任务就是自研。经过不懈的努力，2005年，中兴微电子成功研制并量产了自己的首款WCDMA基带处理套片，打破国外芯片的技术垄断，保证了中兴3G产品的发货需求。

　　2014年9月，我们国家出于对芯片自主研发的重视，成立了国家集成电路投资产业基金，对国内芯片企业进行定点投资支持。投资对象中，就包括了中兴微电子技术有限公司（基金投资了24亿，占股24%）。该年中兴微电子所供货的芯片，占母公司总采购额的11%。

　　经过十多年的发展，中兴微电子研发人员已达约2000人，76%以上都是研究生学历。在深圳、西安、南京、上海、美国等地设有共11个研发机构。

　　在研发投入上，中兴通讯2015-2019近5年每年平均在120亿元以上，研发投入在整体营收当中的占比也一直都在12%以上。2018年因美国制裁遭遇停摆，研发投入也维持在110亿元左右，研发投入占比也超过了12%。和华为相比，虽然研发支出上差了数量级，但占营收比例上是紧紧咬住的。

　　简单对比一下2015年以来华为、中兴的研发投入，从占比来看，中兴通讯近年的研发支出占比营业收入比例在11%-13%之间，华为研发支出占比销售收入比例在14%-15%。（注：两者财报数据略有区别，中兴对比的是营收，华为对比的是销售收入，营收=销售收入+其他收入。）