方便了!华为HarmonyOS电池健康系统回归:分批推送上线
据介绍,在使用36个月之后,HarmonyOS 2的顺序读取速度只下降了4.5%,iOS下降了75%,顺序写入速度中HarmonyOS 2下降了0.9%,随机读写下降程度也不到5%,iOS系统降幅在20%到30%左右。
除此以外,HarmonyOS 2还带来了全新的UI交互方式,大量应用了卡片式设计,比如统一控制中心、HarmonyOS桌面等,界面更加简单,上手容易。
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【ITBEAR科技资讯】5月23日消息,今日,苹果官翻MacBook Pro上架苹果中国官网,相比购买新机,购买官翻版MacBook Pro最高可省1900元。根据官方介绍,官翻Mac产品已经进行彻底清洁,并通过了全面的功能测试及
【ITBEAR科技资讯】5月23日消息,今日,联发科正式发布搭载天玑1050处理器的终端产品预计将于第三季度正式亮相,处理器,系旗下首款支持5G毫米波的芯片。据了解,天玑1050采用台积电6nm制程工艺,采用2*A78+
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尽管 Wi-Fi 6 还没有完全普及,但联发科正试图在技术上保持领先。公司宣布其最新的 Filogic 880 和 Filogic 380 平台的设计考虑到了 Wi-Fi 7,支持4096-QAM、320MHz、MRU 和 MLO 等 Wi-Fi 7 技术。Filogic 8
在下周召开的 Computex 大展期间,AMD 有望展示各种 AM5 主板。不过在展会开始之前,国内百度贴吧@amd吧已经有网友分享了华硕 X670 PRIME X670-P WIFI 的 PCB 设计图。从图片箭头指示位置可以看到使用 AM5
5月23日上午,联发科宣布推出旗下首款支持5G毫米波频段的移动处理器天玑1050,相关手机预计三季度陆续登场。据悉,天玑1050采用台积电6nm工艺,CPU架构避开了ARM v9中的神坑“Cortex-A710”,更务实地选取了双核
【ITBEAR科技资讯】5月23日消息,今日,小米手机官方正式宣布,小米与徕卡达成全球影像战略合作,共同开启移动影像新时代,首款作品将于7月正式推出。根据此前爆料,小米与徕卡合作的第一款作品将是小米新一
近日,在比利时安特卫普举办的未来峰会上,IMEC(微电子研究中心)发布报告,探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。IMEC是一家成立于1984年的权威半导体研究机构,位于欧洲,研究方向包括微电子、纳
今天下午(5月23日)14点,AMD将举办台北电脑展开幕主题活动,从预热来看,本次活动的主角将是5nm Zen 4锐龙7000处理器、X670/B650芯片组主板等。赶在发布会前,相关内容似乎已经泄露。据悉,Zen 4处理器
又见三千兆。每年5月17日的世界电信和信息社会日,都是全国各地电信运营商的“大日子”,最好的产品、最强的能力都要在自己的节日拿出来“秀”一下。三千兆是这两年的热门词,自2020年开始,陆续有省份和城
5 月 21 日消息,信息显示,近日,小米科技有限责任公司申请注册“良厂”商标,国际分类为通讯服务。值得一提的,除通讯服务类之外,其他 44 个类别的“良厂”商标已注册成功。去年 12 月,小米科技有限责任
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