6月7日，苹果（AAPL，股价137.13美元，市值2.2万亿美元）召开2022年全球开发者大会（WWDC）大会，发布M系列第二代产品M2芯片及搭载M2芯片的新款MacBookAir和MacBookPro13，并对多硬件终端的操作系统持续升级。据苹果方面介绍，M2芯片采用5nm制程，集成超过200亿个晶体管，比M1多25%；相比于M1芯片，相同功耗下性能提升18%。

　　M2的发布不仅丰富了苹果M系列的处理器阵营，也让苹果与英特尔（INTC，股价39.18美元，市值1602亿美元）分道扬镳。截至目前，苹果在其iPhone、iPad、AppleWatch、Mac等产品均使用了自家芯片。

　　除了改变核心供应受制于人的窘境外，苹果还有着整合软硬件的考虑。日渐强大的苹果芯片正逐步改变各个细分消费电子行业的竞争格局。此外，近年来，国产手机厂商纷纷开始发力自研芯片，并且在部分领域取得了突破。

　　据市场调研机构Strategy Analytics此前发布的报告显示，苹果在2021年的第一季度来自A系列和M系列应用处理器的收入增长了54%。“Apple的iPhone、iPad和Mac设备因为其内部的半导体投资提供受益匪浅。”该机构称，“苹果用M系列芯片取代英特尔芯片重新点燃了移动计算大战。”

　　事实上，早在2006年，苹果便与英特尔合作开发Mac处理器，但双方的合作并不顺畅。英特尔的研发进度与快节奏的Mac难以同步，苹果新品的发布计划也受制于英特尔的芯片延迟。英特尔最早提及10nm芯片的时间点为2015年2月投入量产，随后延期至2017年2月，后又表示将于2018年开始量产，但直到该年年底，英特尔仍未能实现10nm量产。

　　不过，在前产业分析师姚嘉洋看来，“苹果一直有把英特尔芯片换成自研芯片的想法”。苹果是消费电子领域的霸主，自研成为其必选项。在前英特尔工程师、IBM高管约翰斯鲁吉（Johny Srouji）带领下，苹果半导体部门启动了用自研基于ARM架构的芯片取代苹果笔记本电脑和台式机长期使用的英特尔处理器的项目。

　　2020年11月，苹果在2020年WWDC上宣布“Apple芯片转移计划”，正式发布首款自研电脑芯片M1，搭载于MacBook Air，Mac Mini，以及13英寸的MacBook Pro上。当时，苹果CEO库克表示：“今年将会是Mac产品线真正具有历史意义的一天。”

　　据苹果方面介绍，M1制程为5纳米，内置8核CPU，集成4个高性能大核心以及4个高效能小核心；此外，Apple M1还内置了8核GPU（部分机型为7核）以及神经网络引擎。而英特尔在7nm工艺制程上还一再延期，公司曾披露，由于生产上遇到“缺陷”，7nm制程处理器的上市将推迟6个月，最晚要等到2023年。

　　姚嘉洋通过微信向记者分析称：“苹果最开始自研的芯片是用在手机上的，后续拓展到手表，多年来，苹果的处理器扮演了重要的角色，使iPhone和iPad、手表等受益匪浅。从2020年开始，苹果的M系列芯片也开始使Mac受益。”

　　目前，在芯片架构方面，苹果A系列、M系列芯片均采用了ARM的架构。相比英特尔的x86架构，ARM具有低能耗、低成本、高性能等优势，这让基于ARM的苹果芯片在系统稳定性、续航能力等方面获得了较大的优势。

　　同时，这也为苹果电脑产品线的复兴奠定了基础。IDC数据显示，2021第一季度Mac出货量年增111.5%。过去几年，苹果旗下MacBook产品销售在产品线中是相对较弱的。

　　继M1之后，苹果又陆续发布了性能更强的M1 Pro、M1 Max，性能和功耗在M1的基础上都有较多优化。目前，苹果公司在其iPhone、iPad、AppleWatch、Mac等产品均使用了自己的芯片。除了改变核心供应受制于人的窘境外，苹果自研芯片还有着软硬件整合的考虑。

　　“由于M系列芯片同样采用了ARM架构，iPhone、iPad上的App就可以同步到Mac上使用，苹果由此打通了iOS和macOS两大独立操作系统之间的壁垒，实现硬件、软件等层面的统一，用户也有较好的使用体验。”姚嘉洋说道。事实上，在拥有自己的芯片和操作系统后，苹果可以从最底层提升跨设备的交互体验，同时强化产品的安全属性，这也是苹果生态的核心竞争力。

　　银河证券认为，苹果持续整合硬件和软件，自研芯片可以更好地控制其设备性能，降低性能功耗比，推高产品护城河。“我们认为苹果各系列产品在高端市场龙头地位稳固，自研芯片有望持续拓展到iPhone、iPad、Mac等其他新的硬件品类，不断拓宽产品的边界。”

　　苹果自研芯片更大的看点仍集中在iPhone。有市场消息称，苹果有望于2023年，也就是在iPhone 15系列上正式采用自研基带。2019年，苹果以10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器业务，表露了自研基带芯片的野心。过去，苹果一直采用英特尔和高通基带，但搭载英特尔基带的iPhone（部分机型）信号差曾广受用户诟病。

　　一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。事实上，苹果的自研芯片已为其建立起较高的技术壁垒。当前，国内手机市场需求持续疲软。调研机构CINNO Research认为，摆在安卓阵营面前的主要问题在于，高通、联发科等安卓阵营SoC供应商技术逐渐被苹果拉开两代以上的代差，终端体验面临被苹果全面超越的困境，换代卖点不足且成本上升明显，难以持续吸引消费者。

　　曾经，华为凭借海思自研芯片带来的核心差异化竞争力获取了领先的手机市场份额，甚至在高端机市场短暂排名第一。华为海思供应链遇阻后，自研芯片研发中断，只能转向采购和竞争对手类似的高通、联发科芯片，丧失了差异化竞争力，市场份额大幅下降。同时安卓品牌没能承接华为让出的市场份额，反而导致苹果份额回升。

　　为提高自主可控能力、打造差异化体验，国产手机必然走上自研芯片的道路。近年来，包括OPPO、vivo及小米在内的国产手机厂商纷纷开始发力自研芯片。其中，小米于2014年成立了松果电子，主攻手机SoC研发，三年后推出了搭载在小米5C上的澎湃S1。2021年上半年，小米发布了澎湃C1芯片，搭载在小米首款折叠屏手机中。

　　除了华为和小米外，OPPO、vivo也在不断加大对芯片技术的投资力度。2021年9月，vivo首颗手机自研芯片“V1”发布，搭载在X70系列上。对于研发难度，vivo执行副总裁胡柏山表示非常有挑战，“总共300多人的团队，V1两年成型”。今年2月，OPPO也发布了首款搭载自研NPU芯片“马里亚纳”的旗舰手机Find X5 Pro，这颗花费3年时间研发的6nm影像芯片，实现影像技术新突破。

　　不积小流无以成江海。自研道路非一日之功，较为遗憾的是，目前仍未出现扛起国产SoC大旗的厂商。