即将推出的Redmi 9（M2004J19G型号）已经在Google Play控制台、中国3C认证平台、泰国的NBTC认证平台和美国的美国联邦通信委员会（FCC）等多个地方被发现。

　　5月26日，据外媒报道，Redmi 9已经出现在蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的数据库中，这意味着该机有可能最早在下个月发布。

　　据FCC发布的Redmi 9文件显示，这款手机可能采用6.6英寸屏幕，内置5020毫安电池，是一款支持双频Wi-Fi的4G手机。此外，该手机的3C认证显示，它将会配备一个10W充电器。

　　有传闻称，Redmi 9将搭载将联发科Helio G70 SoC，配备6GB的内存，摄像方面将采用后置四摄。

　　5月18日消息，据道，型号为22041216G的小米POCO新机现身IMEI数据库，爆料称该机将被命名为小米POCO X4 GT，将于近期在海外发布。据爆料，小米POCO X4 GT系列有两款，命名分别是小米POCO X4 GT以及小米POCO X4 GT+，前者采用144Hz LCD全面屏，电池容量为4980mAh，支持67W快充。值得注意的是，小米POCO X4 GT系列将会支持刷新率智能调节，手机会根据使用场景，从电影最低的30FPS到游戏的120FPS，该高刷时上到高刷，在不需要高刷的场景时自动降低刷新率节省电量，从而对高刷屏做到高效利用，节省电量。此外，小米POCO X4 GT系列

　　POCO X4 GT曝光 /

　　日前，集微网从海外渠道获悉，小米在德国对飞利浦公司HEVC相关专利发起的无效程序已经被撤回。这意味着小米与飞利浦之间的HEVC专利纠纷极有可能已经和解。小米与飞利浦的HEVC争端是Access Advance（简称“AA”）专利池部分许可人诉小米、Vestel事件的组成部分。而该事件是AA广受争议的重复计费问题引起的争端中，最有影响力的事件之一。如果和解确已发生，将是事件在今年内第二次出现进展，且均是向有利于实施人的方向发展。或许一直进展缓慢的HEVC技术普及进程有望迎来突破。当然，此案能否倒逼AA解决其广受争议的重复计费问题，进而扫清HEVC专利许可障碍，还待后续观察。AA vs小米、Vestel：0:22020年8月，AA专利池

　　日前，有关小米12 Ultra手机的各种消息不断曝光，不过也是深化而已，曝光的消息基本都类似，在相机设计、配置方面，大家都差不多，可以看出，小米12 Ultra的设计、参数基本可以确定了，而目前一个小米12 Ultra的手机壳曝光，彻底暴露了其后置相机模组设计，一共有7个开孔，而且相机部分明显凸起，米粉第一印象就是不好看，那么你怎么看呢？从曝光的小米12 Ultra后壳可以看出，后置有着至少三颗相机传感器，可能还有双防抖、辅助成像传感器等一个7个传感器，而后置相机模组明显凸起，这种设计，有点乖乖的，可能也是因为超级大底的原因吧。因为，根据曝光，小米12 Ultra采用了小米新一代自研芯片澎湃C2，另外在主摄上，还有索尼最新大超大底相

　　近期，北京小米移动软件有限公司公开了移动设备卷曲屏专利。此项专利包括壳体组件、滑轨组件、至少一个卷轴组件和柔性屏；该电子设备的柔性屏可实现伸缩，方便用户使用不同尺寸的屏幕，提升用户体验，相较于折叠屏而言体积小，质量小，方便用户携带。本公开提供了一种电子设备。电子设备包括： 壳体组件、滑轨组件、至少-个卷轴组件和柔性屏。滑轨组件组装于壳体组件，滑轨组件包括至少一个滑轨，滑轨包括正面和与正面相对的背面。至少一个卷轴组件固定于滑轨由壳体组件向外滑出的边缘。部分柔性屏设于滑轨的正面并固定于壳体组件，柔性屏包括至少一个卷绕端，部分柔性屏由卷绕端可展开和绪回地卷绕于卷轴组件，滑轨由壳体组件向外滑动使部分柔性屏由卷轴组件伸出，滑轨由

　　手机卷曲屏专利公开，柔性屏可以通过滑轨展开或缩回 /

　　5月17日消息，博主@8090数码美视曝光了小米12 Ultra保护壳，进一步坐实了小米12 Ultra旗舰的摄像头布局。此前博主@数码闲聊站爆料，小米12 Ultra共有三颗摄像头，分别是超大底主摄、超广角和超长焦，手机壳有诸多开孔是因为该机除了摄像头之外，还有双防抖、隐藏的辅助成像传感器，这使得保护壳不得不开很多孔。除此之外，小米12 Ultra牵手徕卡，加入了徕卡影像算法，支持8K电影大师徕卡视频滤镜，支持徕卡自然色彩和黑白滤镜等等。核心配置上，小米12 Ultra将会搭载高通骁龙8 Plus旗舰处理器，这颗芯片采用台积电4nm工艺制程，延续了上一代“1+3+4”三丛集架构方案，超大核为Cortex X2，这

　　5月17日消息，博主@数码闲聊站暗示，今年下半年小米将会带来小米12 Pro的小迭代款，预计会命名为小米12S Pro。和小米12 Pro相比，小米12S Pro处理器升级为骁龙8 Plus，这颗芯片采用台积电4nm工艺制程，良率、功耗要比三星4nm骁龙8更胜一筹。此外，高通骁龙8 Plus延续了骁龙8的三丛集架构设计，超大核为Cortex X2，大核为Cortex A710，小核为Cortex A510，超大核主频有望突破3.0GHz，安兔兔跑分将会再创新高，这将是安卓阵营性能最强悍的旗舰处理器。屏幕方面，小米12S Pro仍然采用了2K LTPO 2.0微曲屏，这块屏幕可以做到1Hz的超低刷新率，同时支持刷新率

　　12S Pro曝光：骁龙8 Plus 2K屏旗舰 /

　　4_WCDMA点位图 target=_blank

　　1电路图 target=_blank

　　3原理加彩图 target=_blank

　　智能手环bong+II完整设计方案 target=_blank

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